【算力互联】224G 行业观察：铜互连还有几步-深圳市西点精工技术有限公司

【算力互联】224G 行业观察：铜互连还有几步

时间：2026-10-19 点击次数：566

据公开信息，10 月 21 日，深圳会展中心，全球计算大会的 Open AI Infra 技术论坛上，会有一场二十分钟的解读——《GCC-高速互连 224G AI Rack 报告》。

同一天，北京亦庄，世界智能网联汽车大会开幕。

一个讲机柜里的铜，一个讲车里的线。看着是两件事，其实是同一道题：速率翻倍之后，铜还够不够用。

根据已经公开的标准文本、公开的会议议程，以及行业里已经在讨论的问题——小编整理成一份导读，与同样在做高速互连的人一起看。

先把 224G 翻译成频率

224G，是单通道每秒 2240 亿比特。

PAM4 每个符号带 2 比特，所以符号率是 112 GBd；奈奎斯特频率取符号率的一半——56GHz。

上一代 112G PAM4 是28GHz。

从 28 到 56，看着只是翻了一倍，但铜的损耗不按倍数走：趋肤效应把电流往导体表面挤，等效截面随频率下降，导体损耗大致按 √f 增长；介质损耗更直接，基本随频率线性往上走。两条曲线叠在一起，同一段线在 56GHz 的插损，大致落在 28GHz 的1.4 ~ 2 倍之间——介质损耗占主导（长链路、高频段）时接近两倍，导体损耗占主导时更接近 1.4 倍。翻倍的是频率，被吃掉的是余量。

再往后一代，448G PAM4 是 224 GBd、112GHz。所以行业里在认真算 PAM6（约 89.6GHz）、PAM8（约 74.7GHz）——不是为了跑得更快，是为了把频率降下来，用信噪比换带宽。

铜还能走多远：从 3 米，到 1 米，再到半米

无源铜缆（DAC）的常识区间，大致是这样：

距离一缩，架构就得改。这几年机柜里的铜走了四步：

PCB 背板 → 线缆背板（Cable Backplane）→ OverPass 飞线 → 共封装铜（CPC）

四步做的是同一件事：把电信号走的路缩短。

连接器在这条路里的位置也变了——从"板边的一个零件"，变成了"链路预算里的一个变量"。以前选连接器看接口对不对得上，现在要先问：它在这条链路里吃掉多少余量。

预算怎么分：40dB 里，线缆组件占 17

IEEE 802.3dj 给 200GBASE-KR1（200G/lane）的 die-to-die 插损预算是40dB。按对称链路拆：发送端、接收端的主机侧各约11.5dB，中间线缆组件约17dB，三段相加即 40dB（公开资料口径）。

17dB 要装下：两端连接器、中间线缆、以及每一个转接。

这就是为什么到了 224G，"连接器好不好"不能只看一个插损数字——要看它在整条链路里吃掉了多少余量。一个没处理干净的过孔残桩、一次 1dB 的连接器失配，就足以把余量吃光。

连接器要过的四关

阻抗与模式转换

100Ω 不是标称值，是全频段的连续性。到 224G，差分转共模（SCD21）比插损更能说明问题——它暴露的是结构的不对称，而不只是损耗大小。

串扰

端口越密，相邻差分对的能量越容易串进来。224G 上不能只看单对 NEXT，要看 ICR（[敏感词]损耗串扰比）和 power-sum——因为真正决定眼图的是所有邻居的合力。

密度与散热

一个机柜塞进几千根 twinax 已经不是新闻。密度上去，散热就成了 SI 的一部分：温度漂了，材料参数跟着漂，阻抗也漂。

可制造性

鱼眼压接的共面度、端子位置度、自动化装配的一致性。实验室能过、量产过不了，是这一行常见的一种失败——而且往往到爬坡阶段才暴露。

我们整理这篇行业导读的目的是想和做高速互连的同行一起，讨论224G 的真实困难。

224G 落地之前，行业还要翻材料、架构、封装三道关；落到连接器，就是前文那四关——一关都跳不过。没有哪一关能靠一款新品跨过去。这也是我们先把问题写出来的原因。

四关都跳不过，也没有捷径。

西点精工，56G 已经量产，112G 在验证，224G 还在路上。

您在 224G 链路设计中，关注哪一项指标？欢迎留言交流。

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